PRODEC y SINTERPACK participarán de Pack Expo Chicago

21 octubre 2022
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Pack Expo Chicago se celebrará desde el 23 hasta el 26 de Octubre y el Grupo Xolertic (PRODEC y SINTERPACK), expertos en soluciones integrales de final de línea y en la integración de aplicaciones complejas, estarán presentes en la misma.

En esta ocasión, iremos mano a mano con nuestros partners de UBS (United Bar Code Systems), quienes fabrican equipamiento de impresión. Podrán encontrarnos en el puesto S-3947, edificio sur.

Las inscripciones para poder ingresar a la feria pueden realizarse aquí.

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